資料名 : Power Semiconductor Device

著者名 : B.JAYANT BALIGA

出版社 : PWS Publishing Company

刊行年 : 1999年

製本仕様 : 紙装くるみ製本　あじろ綴じ機械製本

修復前の状態

本文紙のブロック分割。一部ページの破れ。背表紙、裏表紙下部の破れ。セロファンテープによる旧修理跡。

作業内容

あじろ綴じの全ての折丁を解体し、必要に応じて背の修理、及びページの破れの修理。綴じ糸、支持体を用いた綴じ。背固め、寒冷紗・クータを貼る。外しておいた元の表紙と結合。     

使用材料：雁皮・楮和紙、中性紙、麻ひも、麻糸、生麩糊、中性ボンド

修復：平まどか